日本电子展|2025年日本国际电子科技博览会 NEPCON JAPAN

日本电子展|2024年日本国际电子科技展览会 NEPCON JAPAN 

展会时间：2025年01月22-24日；东京Big Sight展览馆

展会时间：2025年05月14-16日；大阪INTEX展览馆

展会时间：2024年09月04-06日；日本千叶幕张展览馆

展会时间：2024年10月23-25日；日本名古屋国际会展中心

展会规模：约1200家参展商； 参观人数：约50000名；

主办单位：励展博览集团日本株式会社

不参展人员：我司可提供随团观展服务，提供签证，机piao，酒店，接送机，入场证等服务

我司可代办日本签证（商务，旅游，三年多次，五年多次）材料简单，出签快

展会介绍

作为“电子研发，制造与封装技术”的综合展会，NEPCON JAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印shua电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展这6个专页展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”蕞新技数的绝加场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！

展览范围

电子产品制造设备及部件技术展 INTERNEPCON JAPAN：贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备

电子零部件检测设备及开发技术展ELECTROTEST JAPAN：各种检测设备、X射线检测设备、测试仪器、分离设备/软件、可靠性/评估检验设备、CCD相机、无损检测设备、合同分析服务

电子零部件封装设备及开发技术展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO：装配设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

电子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO：接线器、线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料

印shua电路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo：装配设备、保证材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

精密加工技术展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:冲压加工、切削/钻孔、精密/微细钣金加工、金属成型、电铸、精密铸造、镜面磨削、镭射加工、模塑、难切削材料加工

构成展会

NEPCON JAPAN日本电子科技博览会由六大专页展会组成：

1、电子产品制造设备及部件技术展 INTERNEPCON JAPAN

汇集了各种电子产品制造及SMT所用设备、解决方案、技术及服务。

2、电子零部件检测设备及开发技术展ELECTROTEST JAPAN：

亚洲领前的电子研发制造领域有关测试，检查，测量和分析技术的专页展会。

3、电子零部件封装设备及开发技术展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXP

亚洲领前的集成电路制造展！汇集了各种先进的设备、 材料及服务。

4、电子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO

亚洲领前！汇集各种电子元件和材料

5、印shua电路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo

装配设备、保证材料/组件、IC封装汇集了如PCB材料，设计开发委托服务与设计工具软件等各种PCBs/PWBs及技术。

6、精密加工技术展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

电子制造领域精密加工技术专门展！诸如模具制造、切削、冲压加工、蚀刻等各种精密·微细加工技术汇聚一堂！