亚洲领先电子研发，制造与封装技术展会：作为“电子研发，制造与封装技术”的综合展会，NEPCON JAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印刷电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展等专业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”蕞新技术的绝加场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！

2024日本东京国际电子元器件及制造设备展览会

春季时间：2025年01月22日-24日  展会地点：日本东京都有明展览馆

秋季时间：2024年10月23日-25日  展会地点：日本名古屋国际展览中心

主办单位：励展博览集团日本公司Reed Exhibitions Japan Ltd.

作为“电子研发、制造与封装技术”的综合展会，NEPCON JAPAN自1972年以来一直备受业界瞩目，随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大，NEPCON JAPAN以每年展示众多电子制造业的创新成果，成为了解“未来电子产业”蕞新技术的绝加场所，涉及领域包括SMT、IC封装、PCB、电子元件/材料等蕞新的电子研发产品及技术。

展览范围
电子产品制造设备及部件技术展 INTERNEPCON JAPAN：贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备
电子零部件检测设备及开发技术展ELECTROTEST JAPAN：各种检测设备、X射线检测设备、测试仪器、分离设备/软件、可靠性/评估检验设备、CCD相机、无损检测设备、合同分析服务
电子零部件封装设备及开发技术展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO：装配设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
电子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO：接线器、线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料
印刷电路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo：装配设备、保证材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
精密加工技术展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:冲压加工、切削/钻孔、精密/微细钣金加工、金属成型、电铸、精密铸造、镜面磨削、镭射加工、模塑、难切削材料加工